一,、機房環(huán)境設(shè)計條件

首先要先說濕度:電腦系統(tǒng)主機運行時,，需要大量散熱。原因是計算機中的很多器件都是大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路,，這些高度集成的電路器件在運行過程中會產(chǎn)生大量的局部熱量。如果不能及時消除,，機柜或電腦室內(nèi)的溫度會迅速升高,。溫度過高會劣化電子元器件的性能，縮短其使用壽命,；磁盤驅(qū)動器,、磁帶驅(qū)動器等。經(jīng)常由于熱膨脹的影響而失效,；會加速絕緣材料的老化,、變形和開裂，從而降低絕緣性能,；促進熱塑性絕緣材料和潤滑脂軟化,，導致故障。

當溫度相對較低時,，電容,、電感和電阻的參數(shù)會發(fā)生變化，直接影響計算機的穩(wěn)定性,。如果室內(nèi)氣溫急劇變化,，會引起構(gòu)件系統(tǒng)內(nèi)應力，引起電氣參數(shù)變化,，加速這些構(gòu)件的機械損傷,。

還有，當室內(nèi)濕度過高時,，會影響電路系統(tǒng)的電氣性能,，使磁盤,、磁帶等外圍設(shè)備出現(xiàn)讀寫錯誤，造成打印機卡紙等故障,。高濕度會使金屬材料容易氧化腐蝕,，促進非金屬部件或絕緣材料絕緣強度的減弱和材料的老化變形。

空氣濕度過低會使紙帶,、磁帶等記錄介質(zhì)卷曲變形,，造成電腦讀寫錯誤，甚至丟失數(shù)據(jù),，縮短磁盤,、磁帶的使用壽命。濕度過低,，容易產(chǎn)生靜電,，吸收灰塵。如果粘在磁盤和磁帶的讀寫頭上,，會造成數(shù)據(jù)錯誤,，損壞磁頭。

2.機房灰塵的影響機房空氣潔凈度差會導致一些錄音設(shè)備的磁頭,、磁盤,、磁帶等損壞，如磁盤驅(qū)動器,、磁帶驅(qū)動器等,。，影響計算機的允許精度,，造成元件短路或接觸不良,。

3.噪音的影響機房內(nèi)的環(huán)境噪音過大，會導致機房內(nèi)的工作人員注意力不集中,、頭暈目眩,、百無聊賴、容易疲勞,，影響身心健康,，降低工作效率。

4.主機房環(huán)境設(shè)計條件

1)室溫和濕度,。機房空調(diào)溫度的確定是為了保證計算機內(nèi)各部件的工作環(huán)境和冷卻介質(zhì)的熱容量,。機房空調(diào)的濕度除了考慮操作人員的舒適性外，還應主要滿足各種設(shè)備性能和可靠性的濕度要求,。在我國1993年編制的《電子計算機房設(shè)計規(guī)范》(GB50174—1993)中,，電子計算機房的空調(diào)設(shè)計參數(shù)是按等級規(guī)定的。

2)電子機房空氣潔凈度,。根據(jù)GB50174—1993,，在靜態(tài)條件下,，主機房的空氣粉塵含量小于18000個大于或等于0.5 μm/升空氣的塵粒。

二.機房空調(diào)的特點

機房空調(diào)不同于舒適性空調(diào)和常規(guī)恒溫恒濕空調(diào),，主要有以下特點:

1)設(shè)備熱負荷強度高，散熱量大,，散濕量小,。電子計算機運行過程中，機柜散熱量大且集中,。中小型機房熱負荷強度一般在250 ~ 400 W/m2左右,。大型機房熱負荷強度將超過400 W/m2。程控交換機房熱負荷強度約為165 ~ 222 W/m2,。機房內(nèi)散落的濕氣量很少,，主要來自工人和滲入的室外空氣?？偵窳考s為8 ~ 16g/m2,。

2)顯熱比高。機房的得熱量主要來自設(shè)備運行產(chǎn)生的熱量,，顯熱約占總熱量的95%,，因此顯熱比(SHR)通常高達0.85 ~ 0.95甚至更高(舒適性空調(diào)系統(tǒng)的顯熱比在0.6 ~ 0.7之間)，空氣處理過程接近恒濕冷卻的干式冷卻過程,。

3)空調(diào)送風焓差小,，風量大。由于顯熱大,，熱濕比近似無窮大,，送風相對濕度小，送風焓差小,，風量大,。機房空調(diào)換氣次數(shù)約為電子機房的20 ~ 40倍；程控交換機房約30-60次/h,。

4)濕度應穩(wěn)定,。機房不僅要求溫度的波動范圍不能超過規(guī)定的范圍，而且對溫度變化的梯度也有明確的要求,，一般小于500C/h,，這是由計算機中電子設(shè)備的物理特性決定的，否則會直接影響計算機的正常運行,。

5)特殊配風,。大中型電子計算機和程控開關(guān)的散熱量大且集中，因此不僅要對機房進行空調(diào),，還要送風,、冷卻機柜,。冷空氣需要從機柜底部進入，吸熱后的空氣從頂部排出,。通常,，冷空氣通過活動地板上的出風口進入電腦機柜或SPC機架，使冷空氣自下而上,，可以快速有效地冷卻設(shè)備,。

6)空氣潔凈度高。機房應保持清潔的空調(diào)環(huán)境,，以方便計算機系統(tǒng)的安全運行,，延長設(shè)備的使用壽命。

7)全年制冷運行,。由于機房熱負荷強度較高,，當機箱傳遞的冷量明顯低于機房內(nèi)的發(fā)熱量時，機房在冬季仍需要空調(diào)系統(tǒng)進行制冷運行,，這在大型計算機系統(tǒng)中較為常見,。

8)可靠性高。許多計算機系統(tǒng),，特別是大型計算機系統(tǒng)和程控交換機,，每天連續(xù)運行24小時，每年連續(xù)運行365天,。所以要求計算機系統(tǒng)具有較高的可靠性,，空調(diào)系統(tǒng)等其他輔助設(shè)備的可靠性也要求有相應的水平。

三.機房空調(diào)負荷

機房空調(diào)負荷來源:

1.圍護結(jié)構(gòu)的傳熱負荷和太陽輻射熱負荷,；

2.機房內(nèi)主機和外部設(shè)備或程控交換設(shè)備的散熱,；

3.照明、人體和新鮮空氣負荷,。其中機房設(shè)備散熱是主要的,。設(shè)備的散熱通常按廠家提供的安裝功率計算，或者直接提供相關(guān)設(shè)備的各種散熱,；當一些設(shè)備數(shù)據(jù)不完整時,，也可以根據(jù)設(shè)備實際工作時指示的電流和電壓來計算。

4.機房空調(diào)制冷量估算指標在規(guī)劃機房空調(diào)方案時,，可以用估算指標來估算機房空調(diào)制冷量,。機房空調(diào)冷耗指標可在以下范圍內(nèi)使用:

(1)機房在單層建筑時，空調(diào)冷耗290 ~ 350w/m2,；

②機房在多層建筑時,，空調(diào)冷耗175 ~ 290 W/m2。

具體值可以基于計算機房(單層或多層)的建筑布局和計算機房中計算機設(shè)備的數(shù)量

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